摘要：

燦勤科技5月22日發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表，公司于2024年5月22日接受15家機(jī)構(gòu)調(diào)研，機(jī)構(gòu)類型為保險(xiǎn)公司、其他、基金公司、證券公司。 公司主要從事高端先進(jìn)電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。產(chǎn)品主要包括濾波器、諧振器、天線等元器件，并以低互調(diào)無源組件、金屬陶瓷結(jié)構(gòu)與功能器件、射頻模塊與系統(tǒng)等多種產(chǎn)品作為補(bǔ)充。

2023年，公司財(cái)務(wù)狀況良好，總資產(chǎn)23.50億元，較年初增加1.41%，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)21.36億元，較年初增加1.42%，主要系本年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)所致。2023年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36,989.36萬元，較上年同期增長(zhǎng)7.16%，2024年第一季度營(yíng)業(yè)收入8,160.97萬元，較上年同期減少5.80%。

公司目前已建成完整的HTCC自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)線，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測(cè)試檢驗(yàn)、試驗(yàn)分析等可全部由公司內(nèi)部完成。在HTCC陶瓷材料領(lǐng)域，根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景，公司已開發(fā)出92/95/96/99氧化鋁等成熟配方8種，并著手于高導(dǎo)熱氮化鋁、氮化硅陶瓷材料研發(fā)。在HTCC制造工藝領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)單層厚度最小0.1mm，最小孔徑0.1mm，最小線寬50um，最小線距50um的極限工藝能力，適用于高精度HTCC產(chǎn)品制造。在HTCC封裝產(chǎn)品形態(tài)方面，公司已完成微波SIP、微波功率管殼、CMOS、光通信、光耦合器封裝、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP等系列封裝產(chǎn)品的開發(fā)和送樣；其中微波SIP等產(chǎn)品已取得客戶認(rèn)可，開始小批量交付使用。在陶瓷基板產(chǎn)品形態(tài)領(lǐng)域，公司數(shù)款DPC陶瓷基板已完成小批量交付驗(yàn)證。公司控股子公司頻普半導(dǎo)體目前已具備薄膜電路及相關(guān)薄膜MEMS無源器件的批量生產(chǎn)能力，部分毫米波薄膜無源器件已經(jīng)開始批量生產(chǎn)，目前開發(fā)的新一代環(huán)形器復(fù)合陶瓷基板及半導(dǎo)體薄膜基板，已經(jīng)取得一定的客戶訂單?？毓勺庸?strong>拓瓷科技的多孔陶瓷、鋁基碳化硅、金屬基陶瓷復(fù)合材料等相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，應(yīng)用于半導(dǎo)體散熱基板、3C終端殼體邊框、新能源汽車輕量化制動(dòng)系統(tǒng)的多款產(chǎn)品已完成送樣工作，并取得階段性進(jìn)展。

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1.燦勤科技獲15家機(jī)構(gòu)調(diào)研：公司目前已建成完整的HTCC自動(dòng)化設(shè)備產(chǎn)線